Modo de produção e situação atual do semicondutor de potência
Jan 06, 2022
O semicondutor de energia inclui principalmente diodo de energia, diodo Schottky, tiristor, transistor bipolar de energia, POWER MOS IGBT (transistor de porta isolada).
Modo de produção:
Modo IDM (fabricação de dispositivos de integração): incluindo testes de projeto-fabricação e até produtos terminais eletrônicos a jusante; No mercado doméstico, Shilanwei, Huawei e Yangjie são principalmente modelos IDM; Fundição: processamento de chips, como Shanghai's Huahong e SMIC; Fabless: FABless refere-se a uma empresa que não produz chips, mas os projeta diretamente para os clientes.
Tamanho do wafer de semicondutores de energia: principalmente incluindo 6, 8 polegadas, 8 polegadas com uma certa competitividade, o mercado internacional é de 8 polegadas em dispositivos de energia, uma pequena quantidade de linha de 6 polegadas, o doméstico 6 polegadas relativamente mais. Infineon tem um chip de 12 polegadas, Toshiba, Mitsubishi, Coréia, Taiwan empresas, semicondutor de energia é principalmente 8 polegadas; 12 polegadas é difícil, tome IGBT como exemplo, pastilha de silício fina para 70-120 mícrons após o processo de várias etapas, muito difícil; Há uma vantagem comparativa é a tecnologia de processamento de 8 polegadas madura.
Mercado de aplicativos
Aplicações de dispositivos de energia: UPS automotivo (veículo elétrico, veículo elétrico híbrido), trânsito ferroviário, fotovoltaico, energia eólica (conversão de inversor), acionamento de motor (DC AC), campo industrial (máquina de solda), médico e consumidor de grande demanda (produtos da linha branca, iluminação, câmera câmera). Para Yole publicado IGBT em cada campo de aplicação de dados contabilizados por exemplo, 2014 e 2020 comparação de dados, 14 eletrônicos automotivos IGBT representaram 24%, deverá subir para 46% em 2020, perto de 50%; A segunda maior aplicação é motora, que responderá por 15% em 2014 e 12% em 2020. Em 2014, a proporção de inversor FOTOVOLTAICO IGBT é de 10%, em 2020, a proporção é de 9%; Máquina de solda 3% em 2014, e manter em torno de 3% em 2020; Os produtos da linha branca IGBT representaram 5% em 2014, e espera-se que seja 3% em 2020. O maior aumento é em veículos elétricos e veículos elétricos híbridos. Fabricação de chips IGBT -- módulo IPM -- inversor (dispositivo) três partes, tome o automóvel como exemplo：
(1) A extremidade do chip é os principais fabricantes da Infineon, IR, Hitachi e Mitsubishi;
(2) Módulo IGBT (módulo de acionamento de veículos elétricos), Mitsubishi, NISSAN, Infineon, BOSCH e BYD, etc.
(3) Fonte de alimentação do inversor de veículos de energia nova: A fonte de alimentação do inversor de Mitsubishi's é usada em Volt e NISSAN, enquanto Infineon e BOSCH são usados em Volkswagen e DAIMLER.
